y460散热改造实战 / 知会钻

由于现在笔记本的价格是越来越便宜了，所以拥有个人笔记本的人也越来越多了，但是由于软件技术快速的发展，而一些旧式的笔记本的性能又跟不上，所以就造成了这样或者那样的问题，其中，散热问题就是一个最常见的问题，散热一般情况都是由于笔记本内存灰尘积累了太多了，堵塞了通风口造成的，这个时候，你就需要去清理通风口的灰尘，同时给处理器加上硅胶，还可以增加散热铜管。

y460散热改造实战

联想Y460是联想在2011年推出的一款主打高性价比的笔记本，它的上一代作品是开创了联想“彪悍的小Y”系列的Y450，所以作为升级版的Y460，还未上市便受到了很多游戏玩家的期待。

我们用来做实验的这台机器配备了主频为2.66GHz的i5-480M处理器，最大睿频2.93GHz，采用4GB内存和1GB显存的NVIDIA GT425M独立显卡，这在当年绝对是主流的硬件配置。

在清灰工作开始前这台机器在待机时也会给人烫手的感觉，当运行程序多一些时，机器速度会明显变慢。可以看到，在没有进行大量负载的情况下(室温26度)，其键盘面最高温度达到了44度，整个键盘面都处于比较热的状态。而在机器底部，其散热口的温度更是达到了59度。

这台小Y的设计非常方便用户对内部构造进行改装、升级，其在背板预留了多个升级窗口，包括无线网卡窗口、M-SATA固态硬盘升级窗口、SATA硬盘位和内存及散热窗口。本次清灰我们只需要拆开右上方的升级窗口，切记在进行清灰工作前要断开电源拔下电池，将右上方的的窗口拆开后即看到内存和风扇。

首先将风扇上面的两颗螺丝拧开，将风扇拆下来并进行擦拭，将附着在上面的灰尘擦干净，拧开固定散热铜管的六颗螺丝，将散热铜管取下。

取下散热铜管后就能看到笔记本的两个核心组件——CPU和显卡。处理器上的硅脂已经完全干掉了，通过边缘的硅脂痕迹可以看出上次添加硅脂的量有一些大。

使用卡片或者其它工具将处理器上原有的硅脂刮掉并用手纸擦净，在显卡芯片上做同样的工作。但由于这个显卡芯片上的硅脂已经完全干涸并固定在散热铜管上面，所以只要擦干净就好，将处理器和显卡上面附着的硅脂清理干净后在散热铜管与二者接触的位置进行擦拭。

可以看到显卡芯片的所有硅脂都粘在了散热铜管上面，用手纸将图中两处都擦净，另外还要将出风口位置清理干净，保证通风口可以通畅排出热空气，将新的散热硅脂挤到处理器晶片上面，不用太多，后期能将其均匀涂抹成薄薄的一层即可。

以上过程都做好后将散热铜管和风扇都重新装好，盖上升级仓的盖子后就可以开机使用了。重新开机后正常使用情况下完全没有烫手的感觉，散热口吹出的空气也凉了许多，于是我们使用AIDA64的系统稳定性测试工具将机器满载一段时间后使用热成像仪进行拍摄(室温26度)，可以看到在机器在满载情况下其键盘面的最高温度为44.6度，与之前正常使用情况下相差不多，而在机器底部，其最高温度与之前相比还下降了几度。

Y460散热管增加散热铜片：

这样的散热表现对于采用Haswell平台的大多数笔记本来说并不算优秀，那么搭载第一代酷睿处理器的Y460还能不能再凉快一些呢?笔者决定为它填几片散热铜片，目的是增大热源于空气的接触面积以获得更好的散热效果。

首先观察在原有散热系统的基础上有哪些位置可以再容下一个你所购买的散热铜片，小编初步锁定了图中红框中的两个位置。先将购买的铜片放到准备贴合的位置，放牢固后试着盖上盖子，如果能顺利将盖子盖上的话就放心大胆的去贴好了。

这款散热铜片自带背胶，只要沾牢固了就好，也可以在铜片间涂抹少量硅脂。

安装好背板后开机运行ADIA64的系统稳定性检测工具，将机器满载一段时间后获得了上面的温度信息，其最高温度和最低温度与加铜片前相比相差不大，但是底部的平均温度与之前相比差了6度，键盘面温度的小幅上升应该是拍摄过程中的误差。

其实笔记本因为体积过小，无法加装一些大型的散热风扇，一般如果在笔记本机身上没有设置散热风扇的话，是没有办法加装的，唯一的办法就是加装散热铜管，一般铜管的体积较小，所以笔记本内部还留有一定的空隙，但是加装的铜管一定要根据你主板的型号来加装，一般情况下把笔记本里面的灰尘清理干净后，再加上一点硅胶，基本上都是没有问题的了，除非，你让你的笔记本在超负荷的情况下长时间工作。

y460散热改造实战

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